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半导体工艺节点不断攀升 EDA的重要性与开发难度也如影随形
近期，本土芯片设计企业在EDA工具的供应上接连遭遇外企不同程度的“卡脖子”事件，“自主EDA生态”呼声日益高涨并在加速落至实处。国产EDA新生势力固然生猛，但与常年霸占全球70%以上市场份额的传统三巨头相比，在积累以及体量上仍存在根本性的差距。接下来，在政策和资...
2021-01-06先进封装技术及其对电子产品革新的影响
芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用，这一点对于手机和自动驾驶汽车等电子设备的功能叠加来说至关重要。
2020-11-02中国第一座车规级晶圆厂落户临港新片区
8月19日下午，中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式与临港新片区、临港集团签约。项目总投资120亿元，预计达产后年产能36万片。
2020-08-20我国芯片自给率到2025年要达到70%
业内人士认为，国产芯片的发展在呈加速态势。在政策大力推动下，芯片产业有很大的国产替代空间，整个国内芯片行业市场化发展程度也有很大的提升空间。国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。
2020-08-20
